（原标题：耐科装备(688419.SH)：涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备）如何给股票加杠杆
格隆汇6月13日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备如何给股票加杠杆，其主要用于塑料封装工艺环节。
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| 发布日期：2025-06-21 22:08 点击次数：189 |
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格隆汇6月13日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备如何给股票加杠杆，其主要用于塑料封装工艺环节。